◆集成电路：电机驱动芯片、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体、◆飞行汽车/电动垂直起降飞行器、智能地面站、智能穿戴设备、智能传感器、智能通信设备、智能导航系统
2026深圳（107届）电子展览会2026 Shenzhen (107th) Electronics Exhibition
时间：2026年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田）
为促进电子元器件行业及上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2026深圳（107届）电子展览会”将于2026年4月9-11日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子元器件业界盛会。展会集中展示集电路、电子元器件、传感器、连接器、无线电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业携手共拓电子产业新机遇！
展开剩余75%参展范围
◆核心先导基础电子核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种 PCB、同服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等
◆集成电路：电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体、1℃测试等
◆半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等
◆智能制造：电子制造自动化设备、视觉检测、SMT技术和设备、焊接设备及材料、ESD防静电和净化设备、测试与测量、电子制造服务、电子制造设备智能化示范区等
◆终端创新应用
◆汽车电子：车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、主动安全、车体电子控制装置；电机、电控、线束；零部件供应商；主机厂；车载汽车电子装置、汽车电子电器、汽车智能影音系统、汽车安全系统等
◆特种电子展暨军民两用技术：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体、分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础、元器件相关的微系统、电子功能材料、工艺设备、测试仪器
◆智能+：人工智能、机器学习、深度学习、自然语言处理、计算机视觉、智能语音等核心技术及应用场景；低空经济：无人机、飞行汽车/电动垂直起降飞行器、智能地面站、智能穿戴设备、智能传感器、智能通信设备、智能导航系统、智能充电/能源管理设备、数据处理与分析类智能终端；机器人：机器人、传感器、处理器和计算单元、通信模块、导航与定位系统、人机交互界面、软件系统、能源管理系统；其他：5G、云计算、大数据、区块链等新一代信息技术与智能科技的融合应用等
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